有望彻底改变芯片封装！AMD收获玻璃基板专利：Intel、三星等都在布局
发布时间：2024-12-29 10:09:13 作者：玩站小弟 
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我要评论11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它提
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11月28日消息，有望据媒体报道，彻底AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），改变预计可能在未来几年内取代传统的芯片星有机基板，用于小芯片互连设计的封装处理器中。
这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，获玻因为它提供了比传统有机基板更优异的璃基利物理和光学特性。
玻璃基板的板专优势在于其出色的平整度、提高光刻焦点的都布能力，以及在下一代系统级封装中的有望尺寸稳定性。
这些特性使得玻璃基板在多个小芯片互连的彻底应用中表现出色，尤其是改变在高性能计算和数据中心处理器领域。
AMD的芯片星专利明确指出，玻璃基板在热管理、封装机械强度和信号传输方面具有显著优势。获玻
AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。
不仅是AMD，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展，而三星也在探索这一新兴技术。
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